铜厚影响线路的电流承载能力和PCB的散热性能。通常可以通过增大线宽来提高PCB线路的载流能力，但是当布线空间有限时，只能通过使用厚铜来满足线路载流的要求。
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PCB Bus Bar 与传统的线缆相比可以提供更紧凑、更高效的配电方式之外，还可以降低回路电感、增强载流能力和提高系统整体散热性能。
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晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，与打线型（Wire-Bond）和倒装型（Flip-Chip）封装技术相比 ，能省去打金属线、外延引脚（如QFP）、基板或引线框等工序。
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ATE，全称Automated Test Equipment，是晶圆和芯片封装之后，进行功能和性能自动化测试的设备。ATE设备可以进行芯片的参数测试、功能测试、性能测试、故障检测、可靠性测试等，在半导体的制造过程中扮演着至关重要的角色。
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使用软硬结合（刚挠）板进行一体化设计，柔性区域材料的重量只有同等尺寸硬板材料的10%左右，连接器的使用也会大幅减少，可以大幅减轻产品的重量。长时间使用后也不会出现连接器松动导致的故障。
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导电阳极丝（CAF，Conductive Anodic Filamentation）是一种在PCB中可能发生的电化学现象。当PCB处于高温高湿环境时，在电压差的作用下，内部的金属离子沿着玻纤丝间的微裂通道与金属盐发生电化学反应，从而发生漏电的现象。
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