层数：10L
产品型号：400Gbps QSFP-DD
材料：M6(R-5775)
成品厚度公差：金手指区1.0±0.075mm
插头外形公差：±0.05mm
填孔凹陷：＜15μm
表面处理：沉镍钯金+电镀硬金
散热设计：埋铜块
层数：26L
材料：Tachyon 100G，碳氢
板厚：3.5±0.35mm
内外层铜厚：0.33OZ
最小线宽/线距：0.118/0.051mm
最小孔径：0.225mm
表面处理：沉金
应用领域：交换机
层数：24L
材料：FR-4(Tg180) VT-47
板厚：2.59+/-0.26mm
最小线宽/线距：3.5/5.0mil
最小孔径：0.25mm
表面处理：沉金
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