CTO David Aldape具有超过30年的行业经验，他带领一支专业的研发工程师队伍, 致力于不断加强当前生产工艺以 及先进技术的研发工作。
2016-2017研发项目：提高厚径比到30:1或更高；大而薄的背板能力；阻抗控制公差降到±5%或更小；先进电镀和光成形方法介绍；
提高层间对位的先进工具系统；持续验证新物料，用于HDI, 高速低损，更薄结构和组件应用（如ZETA®，I-Tera®, I-speed®,Tachyon G100®,Megtron7N,andEMC 891k&890）；深微孔研究（L1-L3，厚径比1:1或更大）；散热方案：金属芯板，导电 浆（Ormet 和Tatsuta）；
埋元器件PCB板
明阳致力于技术发展
大卫先生（Mr.David Aldape ）自2012年任明阳首席技术官，领导公司的产品开发和市场策略。
他具有超过30年的线路板行业经验，在他职业生涯的早期, 大卫先生在硅谷任职，曾担任Streamline Circuits的工程和质量总监/产品工程经理和DDi(Dynamic Details Inc)工程总监。
在明阳，他带领一支专业的研发工程师队伍, 致力于不断加强当前生产工艺以及先进技术的研发工作。
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