平面变压器厚铜板

结构图

产品简介

行业内一般将铜厚度≥2oz的PCB称为厚铜PCB。厚铜PCB广泛用在电源系统与电力电子设备等大功率场景，厚铜PCB可以承受更大的电流，拥有更好的散热性能，同时机械强度也更大。

在平面变压器线圈设计中，厚铜PCB板能够承载更多电流，提升变压器的承载功率。

厚铜PCB因为铜厚较厚，给加工带来了一系列难点。

在蚀刻环节，药水交换难度加大，侧蚀量也会变大，需要通过多次快速蚀刻和增加蚀刻补偿系数的方式来解决侧蚀量变大的问题。

在层压环节，由于线路间隙较深，在残铜率相同的情况下，需要选择多张流动性好的半固化片来满足树脂填充量的需求。同时需要增加铆钉，加强芯板之间的固定，减少滑板的风险。铜厚的增加导致在压合时板子的实际升温速率变慢，需要增加高温段的持续时间，增加半固化片的固化效果。

在钻孔环节，厚铜板厚在2.0mm以上时，可使用分段钻孔来解决钻孔难度的问题，同时调节进刀速和退刀速的相关参数来优化钻孔质量，降低落刀速度，避免产生厚铜焊盘拉裂的问题。

在阻焊印刷环节，由于线路间隙较深，铜与基材的高低差会导致流油、油厚不够、线路发红、针孔气泡等问题，需要将油墨粘度稀释，采用多次印刷的方式来解决阻焊印刷的一系列问题。