COB，即板上芯片封装技术（Chip on Board）。与 SMD将灯珠与PCB进行焊接不同，COB工艺先在基底表面用导热环氧树脂(掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，再通过粘胶剂或焊料将LED芯片用导电或非导电胶粘附在互联基板上，最后通过引线（金线）键合实现芯片与PCB板间电互连。

COB封装对于PCB的要求

1：PCB板的成品表面处理必须是电镀金或是ENIG，而且要比一般的PCB板镀金层要厚一点，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金铝或金金的共金。

2：在COB的Die Pad外的焊垫线路布线位置，要尽量考虑使每条焊线的长度都有固定长度，也就是说焊点从晶圆到PCB焊垫的距离要尽量一致，这样才能够控制每条焊线的位置，降低焊线相交短路的问题。所以有对角线的焊垫设计就不符合要求。建议可以缩短PCB焊垫间距来取消对角线焊垫的出现。也可以设计椭圆形的焊垫位置来平均分散焊线之间的相对位置。

3：建议一个COB晶圆至少要有两个以上的定位点，定位点最好不要使用传统SMT的圆形定位点，而改用十字形定位点，因为Wire Bonding(焊线)机器在做自动定位时基本上会抓直线来做定位，建议先参考一下机器性能来做设计。

5：COB需要灌胶的区域最好不要有导通孔，如不能避免，那就要把导通孔100%塞孔，避免Epoxy点胶时由导通孔渗透到PCB的另一侧，造成不必要的问题。

6：建议可以在需要点胶的区域印上Silkscreen标示，可以方便点胶作业进行及点胶形状控管。